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基本简介
由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
回流焊接设备进化的原因:热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!
代回流焊:热板传导回流焊设备 (热传递效率最慢:5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应)
第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备
热传递效率慢:5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代回流焊:热风回流焊设备
热传递效率比较高:10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。
第四代回流焊:气相回流焊接系统
热传递效率高:200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。
第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统
密闭空间的无空洞焊接,热传递效率(300 W-500W/m2K)焊接过程保持静止无震动。冷却效果,颜色对吸热量没有影响,是目前最的焊接系统!
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