摄像头模组厂家-摄像头模组-一念间数码

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍，以下内容为分享内容：

Sensor的封装

  目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

　深圳市一念间数码科技有限公司专业从事摄像模组行业，是30万USB摄像模组厂家|100万USB摄像模组厂家|130万USB摄像模组厂家|200万USB摄像模组厂家|300万USB摄像模组厂家。我们为您分享摄像模组行业的以下信息：

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍，以下内容为分享内容：

3D摄像头产业链包括主芯片厂商、技术方案商、模组厂商、镜头零组件厂商、下游整机厂商及应用软件厂商等，其中模组厂商作为中游环节连接着上游和终端，在产业链中起着至关重要的作用，3D摄像头模组的高毛利也有望为模组厂商带来巨大的商机。

　　国内布局3D摄像头模组的模组厂商包括信利、欧菲科技、舜宇、丘钛、东聚等，摄像头模组厂家，虽已有模组厂商向媒体表示已可量产3D摄像头模组，但据国际电子商情了解，目前仍未有模组厂商真正实现大规模量产。

　　上述模组厂人士李明向国际电子商情表示，目前除了苹果阵营外，国内模组厂商尚未有成熟的3D摄像头方案。另一位模组厂人士张伟则指出，目前安卓阵营3D摄像头新品一切进度都卡在主芯片厂商高通身上。

　　“现在主要的并不是模组的产能问题，而是高通至今还没调试好。”张伟如是说。据悉，有少数模组厂的3D摄像头模组向高通送样时隔一两个月仍未收到调试完成的信号，模组厂商目前只好一边等待，一边不停地提高良率。

　　据李明介绍，3D摄像头有3D结构光、TOF时间光、双目立体成像三种主流方案，目前较常用的是3D结构光与TOF时间光，3D结构光主要应用于手机前摄的人脸识别，TOF时间光则更多地应用在手机后摄的3D建模，这与两种技术的执行速度及应用距离有关。

深圳市一念间数码科技有限公司专业从事摄像模组行业，提供500万USB摄像模组|800万USB摄像模组|宽动态摄像模组|低照度摄像模组。我们为您分享摄像模组行业的以下信息

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍，以下内容为分享内容：

今年有一个明显的现象，识别摄像头模组，像头模组厂商大笔投资纷纷开拓新业务，而这一新业务不仅包括3D结构光模组、三摄模组业务，也涵盖屏下指纹识别模组业务，而从上述新业务的单价来看，这些新业务或将给摄像头模组厂商带来新一波红利。

而事实上，从终端厂商市场的反映情况看，部分新业务已经得到了市场的认可，而后续也将利于增加产品毛利率。

不过，可以发现一个很明显的现象，摄像头模组厂商愿意花大量的资金去投资新业务，但对于二、三线摄像头模组厂商来说，一方面自身的备用资金有限，另外一方面在新技术面前存在的风险太大，基于此，摄像头模组，大部分二、三线摄像头模组厂商并不愿意大手笔投资新技术（3D结构光模组、三摄模组、屏下指纹识别模组）。

所以对于他们而言好的突破口可能是细分领域，而这一细分领域不仅包括自身原有的摄像头模组业务，摄像头模组厂，同时也包括摄像头新兴市场。

以原有的摄像头模组这一市场为例，因部分终端采用新的采购方式，所以中低端摄像头模组或将进一步下放至二线摄像头这一市场，基于此，在自身的摄像头模组这一领域进行深耕，与此同时，紧跟摄像头模组这一风向标，对于二、三线摄像头模组厂商而言是一大突破口。

除原有的业务外，新兴市场是他们的又一大有力的突破口。早前笔者从供应链处获悉，部分二、三线摄像头模组厂商开始将视野扩宽至其他领域，开拓新的市场以寻求新的经济增长点，缓解智能手机市场的竞争压力。

而这一新兴市场包括人工智能、车载摄像头、安防、智能家居、机器人等领域。

从目前的情况来看，整个摄像头产业正快速发展，基于此，突破口一定存在，不过越是在关键的时刻，供应链制造商厂商们越需要保持清醒的头脑。