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PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,单双面板,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,双面板家具,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。 首先是单面板,pcb双面板供应商,在最基本的PCB上,双面板,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。
印制电路板制造技术起步于20世纪40年代中期。20世纪40年代中期至50年代,电子工业处于电子管时代,所用的印制电路板大多为单面板,主要用在收音机和电视机等民用电子产品中。20世纪60年代初期,由于晶体管的广泛使用,电子元器件的体积减小,安装密度大为增加,印制电路板由单面板发展到双面板,应用范围也扩展到工业和军事领域。20世纪60年代出现集成电路,使双面金属化孔印制电路板得以普及并出现了多层印制电路板和能够扭曲伸缩的挠性印制电路板。20世纪70年代后,由于大规模和超大规模集成电路的发展,电子设备越来越小型化和微型化,表面安装技术迅速发展。表面安装器件的管脚采用无引线或水平方向封装的形式,可以平贴在印制电路板的表面,管脚与印制电路板的焊接不需要打孔,这样,极大地提高了元器件的安装密度,增加了系统的可靠性,并有利于生产的自动化。印制电路板的加工水平也在不断地提高。目前,衡量加工水平的标准有允许的导线小宽度、线间距离、孔的定位精度、PCB的层数等。
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