锡膏印刷立体检测设备3D锡膏测厚仪2010A锡膏测厚仪

产品特征：◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射技术阴影的影响。
◆支持460x350mm的PCB检测。
◆高桢数130万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。

Product Features:

◆The use of PSLM combined with the PMP to achieve  high-precision solder  

  paste 3D measurement in SMT production line.

◆Using PSLM technology, changed the traditional way of generating 3D Struct 

  Light, the traditional glass grating moire (Moiré) required mechanically driven by a 

  piezoelectric motor (PZT). By using PSLM, no need glass grating and mechanical 

  parts any more. The elimination of the mechanical drive and moving parts, greatly 

  improving the ease of use and oid mechanical wear and reduce maintenance 

  costs.

◆By using the Stop & Catch methods combined with multiple image acquisition, 

  realize highly repeatable 3D results on the solder paste measurement. Unlike 

  conventional scanning and it is just take one image on the solder paste a scan 

  sampling. Multiple image acquisition greatly enhanced the accuracy and reliable 

  test results.

◆Patented DL technology achieves full light spectrum detect ability. It is perfect 

  solution to solve the shadow effect and reduce noise interference during 3D 

  measurement.

◆Gerber data conversion and import, achieve automatic detection of the entire 

  board. Manual “Teach” function realize user-friendly programming and test job 

  generation in e of no Gerber data situation.

◆Friendly and simple user interface, five minutes of programming and one key 

  operation.

◆The maximum detectable height increased from the traditional ± 350um to 

  ±1200um, not only can detect solder paste, also applies to the detection of 

  opaque objects such as red glue and black epoxy and other none transparent 

  object.

◆Powerful “Statistical Process Cool (SPC)”, provide a plenty of tools, user-

  friendly real-time monitoring, reduce defects caused by poor solder paste printing 

  and improve final product quality.

◆Fit up to 450 x 350mm PCB, Application range like: computer accessories, LCD TV, 

  audio-visual products, automotive electronics, medical electronics, etc.