[LED支架 陶瓷支架 双面导通]
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供应L50陶瓷支架
一、产品特点
● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺;单PCS规格5.0*5.0*0.5mm;
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;
● 具有的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;
● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺,功率可达8W;
● 产品绝缘性,绝缘电阻大于1000MΩ(100V/DC 1.0min);
● 可焊接和耐焊接性好,适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺;
● 该系列产品特性长期可靠、稳定;
● 具有的散热性能,氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用,可靠性高;
● 表面银钯、银铂或镀金处理,适合COB工艺,可焊接和耐焊接性好,适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺;
● 气密性强、适合绝缘封装;
二、产品特性
1、工作温度范围:–40℃~+350℃
2、基片材料:氮化铝或氧化铝陶瓷基片
3、导体材料:Ag/Pd/Pt/Cu/Au,导体附着力强,进口导电材料
4、产品特殊工艺处理,具有防氧化、抗硫化特性;
5、表面亮银处理,电极表面可抛光处理,产品光效好;
6、材料特性
i 颜色:白色
ii 密度(g/cm3): 3.26
ⅲ 热膨胀系数(×10-6/℃,20-200℃):4.03
ⅳ 陶瓷材料热导率(W/mK): 180~200(氮化铝)15~25(氧化铝)
v 抗弯强度(MPa): >300
vi 介电常数(1.5VAC,1MHz,25℃): 8.8~9.0
ⅶ 损耗因子(1.5VAC,1MHz,25℃): <0.008
ⅷ 体积电阻率(Ω.cm): >1.0×1013
三、产品使用注意事项
1.真空包装袋请于使用前打开,否则产品暴露于空气中表面银层易氧化,从而影响固晶和焊线效果。
2.使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板,否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
3.使用前需烘干除湿;
4.光源封装完毕后,库存时塑料袋密封保存。