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FPC热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于柔性印制板FPC上。热风整平是把在制板直接垂直浸进熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹往。这种条件对柔性印制板FPC来说是十分苛刻的，假如对柔性印制板FPC不采取任何措施就无法浸进焊料中，必须把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中间，再浸进熔融焊料中，当然事先也要对柔性印制板FPC的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。由于热风整平工艺条件苛刻也轻易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更轻易频繁发生这种现象。由于聚酰亚胺膜轻易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以在进行FPC热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮治理。

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FPC的特性及发展

FPC（简称柔性电路板）是一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

特性

⒈短：组装工时短：所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。

⒉ 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。

⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻，可以减少最终产品的重量。

4 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。

发展前景

FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。

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东莞fpc软板生产厂家

做fpc软板厂家是比较多的，问哪家好 ，这个还是需要根据自己对产品的需求方面和线路板厂家两方面考虑。产品方面我们要考虑到线路板的一些参数比如线路板大小 、线路板工艺需求 、层数 ，厂家方面主要的是考虑到厂家的实力、厂家的服务的态度等相关的因素。东莞市琪翔电子有限公司专业生产线路板10多年，可生单双面、电容屏、模组板、侧键按键板、以及各种排线FPC等多样式柔性线路板)和FPCB软硬结合板，对用在医疗保健产品这块的也特别有研究，如在软板上面印碳油相信很多工厂可以做，但对碳油阻值管控精准就很难，我司最少能管控阻值在0.8 Ohm范围内，可管控在4.0-4.8ohm范围。

印碳油的厂家都知道，对阻值影响的因素很多种，如物料、丝印网版、丝印方式，甚至烤板时间都会有做变动，这和一个工厂的配合度，制程能力都有很大关系。一，试样成本比较高，板材材质需要一点点试才能确定碳油的稳定性。第二，碳油阻值的管控，需要多次使用多种不同阻值的碳油测试能方能接近要求的值，然后再进行一点点调整。其它因素也会造成变动，如压膜时间，沉金工艺也会造成变动，这需要工厂有很好的解决异常问题的能力，总之要根据各自公司的实际情况进行不同的工艺参数调整和加强过程的监控,才能保证碳油阻值的稳定性。

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