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加热曲线。加热曲线应精心设置，先预热，然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，以助焊剂，贴片焊接技术，时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线最常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先推测设定一温度值、温升率和加热时间，然后开始试验，并把测得的数据记录下来，将结果与所希望的曲线相比较，根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次，直至获得理想的效果。
PCBA是电子元器件的基础元件之一，贴片焊接厂家，PCB它经过表面组装技术（SMT），又有DIP插件的插入的整个过程，被称为PCBA制程。实际上就是贴了片的PCB。一种是成品板一种是裸板。
PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
电子产品体积小，组装密度高
SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，松原贴片焊接，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
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