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我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,库存电子料,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。
BGA技术的研究始于60年代,最早被美国IBM公司采用,但一直到90年代初,BGA 才真正进入实用化的阶段。
在80年代,人们对电子电路小型化和I/O引线数提出了更高的要求。虽然SMT使电路组装具有轻、薄、短、小的特点,对于具有高引线数的精细间距器件的引线间距以及引线共平面度也提出了更为严格的要求,但是由于受到加工精度、可生产性、成本和组装工艺的制约,一般认为QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封装)器件间距的极限为0.3mm,这就大大限制了高密度组装的发 展。另外,由于精细间距QFP器件对组装工艺要求严格,使其应用受到了限制,电子IC,为此美国一些公 司就把注意力放在开发和应用比QFP器件更优越的BGA器件上。
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装材料的不同,BGA元器件主要有以下几种:PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA,温州,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
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检测方法/电子元器件
中周变压器的检测
A 将万用表拨至R×1挡,按照中周变压器的各绕组引脚排列规律,逐一检查各绕组的通断情况,进而判断其是否正常。
B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡,做如下几种状态测试:
(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值;
(2)初级绕组与外壳之间的电阻值;
(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。
上述测试结果分出现三种情况:
(1)阻值为无穷大:正常;
(2)阻值为零:有短路性故障;
(3)阻值小于无穷大,但大于零:有漏电性故障。
注册资金:500万元整
联系人:赵先生
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企业地址:江苏 金阊区