LED灯珠、奕博、F3LED灯珠红光

奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、超值”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创辉煌！

2018LED产业三大发展趋势      

LED产业今年有望在新应用领域市场规模放大，促使LED厂摆脱红海应用的消费性照明与背光领域，研究机构LEDinside预期产业三大发展趋势为Micro LED、车用以及红外线感测。

LEDinside预估，场规模估将在2025年达28．91亿美元，预估应用范畴包含手机、穿戴式手表、车用显示器、虚拟实境、电视等，但目前Micro LED面临技术瓶颈，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，厂商今年须在关键技术上取得突破性发展。

相较Micro LED今年仍在技术开发期，红外线感测应用市场今年则将持续开展商机，受到近来生物识别成为安全防护主流，包含消费性电子产品导入虹膜、脸部识别。另外，安全监控、红外线触控面板均为红外线应用主要成长动力，而后数位医疗、车用光达、无人机等均为红外线应用领域。

车用也是今年可预见的市场规模成长领域，LEDinside指出，由于高功率LED技术的提升，加上LED价格下跌，使车外LED照明逐渐地从高阶车款转移至中阶车款，其中以远近灯市场的成长最惊人，LED于远近灯应用的市场产值在2020年将达14．62亿美元，2016－2020年复合成长率（CAGR）达15．8％。

另外，车用面板中的抬头显示器、中控面板、仪表板、娱乐用板等的需求也快速增加，估算车用面板LED产值也将从去年的0．42亿成长至2020年0．87亿，近五年CAGR为25％，去年新车标配车款搭载车用面板比例已有13％，预估2020年将达到18％，LED灯珠，同步推升LED背光需求。

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LED封装工艺知识

　　一、生产工艺

　　1、生产：

　　a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b)装架：在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，F3LED灯珠红光，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

　　2、包装：将成品按要求包装、入库。

　　二、封装工艺

　　1、LED的封装的任务

　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　　2、LED封装形式

　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3、LED封装工艺流程

　　a)芯片检验

　　镜检：

　　1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);

　　2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;

　　3、电极图案是否完整。

　　b)扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，大功率LED灯珠，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　c)点胶

　　在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

　　(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　d)备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　e)手工刺片

　　将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　f)自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

　　自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　g)烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，F8LED灯珠，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

　　银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　h)压焊

　　压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第1点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第2点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第1点前先烧个球，其余过程类似。

　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

　　i)点胶封装

　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED)，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　j)灌胶封装

　　Lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。

　　k)模压封装

　　将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

　　l)固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

　　m)后固化

　　后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　n)切筋和划片

　　由于led在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　o)测试

　　测试led的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

　　p)包装

　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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