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银钨
银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，钨铜电子封装片生产厂家，抗粘连，抗焊接能力。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，哈密地区钨铜电子封装片，降低接触电阻。不同银钨有不同的属性，钨铜电子封装片用途，如AgW50不仅具有良好的导电性和良好的加工性能，而且还具有熔点高，硬度高的特点，钨铜电子封装片工艺，以及良好的耐电弧侵蚀，焊接性能，低材料转移。银钨的最da特点是其对大电流电弧的强烈抵zhi。
材料特性
钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型(高温烧结-渗铜)，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异. 断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。
分类
由于钨铜两种金属互不相溶，因此钨铜合金具有钨的低膨胀性，耐磨性，抗腐蚀性及具备铜的高导电和导热性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。
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