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微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,钨铜板牌号,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、hua镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及hua镓基座等。
钨铜合金电工材料
钨铜合金电工材料:主要分为电接触材料和电加工材料。
(1)电接触材料。这是最重要的一类电工材料,它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能,钨铜板,用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量最da的一类,特别是含铜量在20%~40%的钨铜材料应用量最da,钨铜板价格,主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中,钨铜板批发,如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%~20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。
(2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性,以保证加工精度,所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。
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