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led封装——谷麦光电,多芯片集成封装
当前大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待处理。选用惯例芯片进行高密度组合封装的功率型LED可以取得较高发光通量,是一种切实可行很有推行远景的功率型LED固体光源。小芯片工艺相对老练,各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。
谷麦光电,作为一家上市公司,拥有一支素质优良、管理规范的技术人才和市场营销团队,具备完善的研发、制造、销售、服务体系。想了解更多关于led封装的产品的商家朋友,直接拨打图片中的咨询电话与我们联系,谢谢!
led封装——谷麦光电,厂货
顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相差太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。
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