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激光打孔原理,激之激光大揭秘!
1、光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,孔化前必须进行清理。
2、光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,成都激光加工,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,孔化前清理就非常简单。
以上就是激光成孔的基本原理。目前最常用的有两种激光钻孔方式:印制电路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd:YAG激光器。
欢迎需要激光打孔服务的朋友,来电激之激光熊先生哦!
激光打孔机工艺对比优势:
1、打孔速度快,效率高,经济效益好。
2、可获得大的深径比。
3、可在硬、脆、软等各种材料上进行。
4、无工具损耗。
5、适合于数量多、高密度的群孔加工和非标零件加工。
6、(只要满足表面加工)可在管件、平板、异形产品上面激光打孔。
7、产品经过工装夹具可完成全自动激光打孔工艺(依实际产品尺寸规格而定)。
8、激光打孔通孔率。
9、可加工异形孔。
10、整机一体华,操作简单维护方便。
注册资金:50万
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